Пока одни энтузиасты изучают возможности разгона AMD Ryzen 7 8700G, в том числе графического процессора и контроллера памяти, другие предпочитают иметь более детальное представление о процессоре путем снятия его термораспределительной крышечки.
Оверклокер der8auer обзавелся процессором и снял с него крышечку, подтвердив наличие лишь одного кристалла, объединяющего в себе все компоненты, в то время как у настольных Ryzen 7000 присутствует как минимум два компонента: один или два вычислительных чиплета и один кристалл ввода-вывода.
Также отмечается использование простой термопасты вместо жидкого металла и слоя индия, что стало интересным открытием. Помимо этого, AMD пришлось сделать толще термораспределительную крышечку в месте контакта с кристаллом, высота которого была снижена с 0.8 до 0.5 мм.
Оверклокер решил проверить эффективность отвода тепла с кристалла путем замера температуры с заводским охлаждением, с термопрокладкой KryoSheet и жидким металлом Conductonaut Extreme производства Thermal Grizzly. Для демонстрации максимальной полезности каждого вида охлаждения ядра процессора были разогнаны до 5.0 GHz. К слову, за отвод тепла с процессора отвечала готовая система жидкостного охлаждения CORSAIR iCUE LINK H150i.
Тестирование показало, что заводская термопаста удерживала температуру кристалла на уровне ~86°C. Её замена на термопрокладку позволила снизить температуру до ~73°C, а жидкий металл показал себя лучше всего, ведь с ним кристалл прогревался лишь до ~63°C.