На прошлой неделе AMD официально подтвердила, что процессоры Ryzen 7000 и платформа AM5 для них будут выпущены во второй половине текущего года. Новая платформа не только перейдёт на использование нового поколения оперативной памяти DDR5 и версии интерфейса PCI Express 5.0, но и будет полагаться на LGA, предполагающий наличие контактных площадок на центральных процессорах и “ножек” у материнских плат, а не наоборот, как это наблюдается в AM4.
Компания уже показывала официальное изображение нового процессорного разъёма, но ресурс Igor’sLAB решил внести немного ясности относительно сокета AM5 или LGA1718, опубликовав некоторые схематические и устные подробности. Внешне AMD AM5 очень похож на Intel LGA1700. Например, у него аналогичное крепление процессора, подразумевающее прижим при помощи специальной скобы, что обеспечивает минимальное количество действий со стороны пользователя. Однако всё остальное отличается от решения конкурента.
Процессорный разъём AM5 получит укрепляющую металлическую пластину с задней части печатной платы, причём она получит четыре отверстия для крепления системы охлаждения, а также дополнительные четыре отверстия для крепления рамки жёсткости, она же Socket Actuation Mechanism (SAM), что позволит увеличить жёсткость сокета и защитить печатную плату от перегиба при установке процессора или системы охлаждения, который наблюдается на материнских платах Intel LGA1700.
С другой стороны, если система охлаждения центрального процессора подразумевает замену предустановленного бэкплейта материнской платы, производителю охлаждения необходимо будет создавать новый, поэтому установить старый кулер на новый сокет может стать проблемой в случае необходимости замены бэкплейта.