Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции, он же JEDEC, опубликовал новый стандарт памяти с высокой пропускной способностью HBM3. Он позволит значительно увеличить скорость работы и пропускную способность подсистемы памяти как центральных, так и графических процессоров.
Комитет перечисляет следующие ключевые атрибуты нового стандарта:
- Увеличение скорости передачи данных до 6.4 Гбит/с, что дает пропускную способность памяти 819 Гбайт/с;
- Удвоение количества независимых и псевдоканалов до 32 штук в сумме;
- Поддержка стеков с 4/8/16 слоями при помощи TSV;
- Выпуск памяти объемом от 4 до 64 Гбайт;
- Пониженное до 1.1 В напряжение.
«Благодаря улучшению характеристик и надежности HBM3 позволит создавать новые приложения, требующие огромной пропускной способности и ёмкости памяти», – Барри Вагнер (Barry Wagner), директор по техническому маркетингу NVIDIA и председатель подкомитета JEDEC HBM.
К слову, в следующем месяце SK hynix покажет свою HBM3 с пропускной способностью 896 Гбайт/с и объемом 24 Гбайта.