Продолжаем изучать производительность мобильного флагмана нового поколения AMD Ryzen AI 9 HX 370, инженерные экземпляры которого были привезены в составе партнерских ноутбуков на выставку COMPUTEX 2024. В прошлый раз мы могли изучить возможности интегрированной графики Radeon 890M, а теперь нам предлагают взглянуть на возможности центральных ядер, протестированных в бенчмарке CPU-Z.
Этот процессор оснащается 12 физическими ядрами, набранными 4 высокопроизводительными на Zen 5 и 8 энергоэффективными на Zen 5c, работающими на тактовой частоте до 5.1 GHz. Помимо этого, у новинки имеется 24 Мбайта L3 кэша, нейронный движок XDNA 2 и теплопакет до 54 Вт. Несмотря на то, что перед нами инженерный образец, он продемонстрировал весьма высокую производительность по сравнению с Ryzen 9 7940HS.
Тестирование в CPU-Z показало, что его однопоточная и многопоточная производительность способна набрать 798 и 8893 балла соответственно. Таким образом, он оказывается на 12.9% и 25% лучше флагманов мобильных семейств Phoenix и Hawk Point, при этом серийные образцы смогут показать ее большее улучшение.